环球功率半导体行业正履历布局性调治。跟着新能源汽车、智能电网等下游需求不断伸长，IGBT供需渐渐改进，碳化硅（SiC）技艺加快上车，行业进入新一轮伸长周期。
2024年第一季度，IGBT价值同比下滑幅度亲密30%，但自第二季度起，出货量回反正向伸长，行业性阑珊亲密尾声。而今价值已趋于安定，供需布局渐渐均衡，商场进入相对底部区间。跟着下游需求回暖，IGBT价值或将正在他日进入回升通道。
尽量中国IGBT自给率仍处于较低程度，但国内厂商通过技艺打破和产能扩张，渐渐缩幼与国际当先企业的差异。仰仗性价比上风，中国IGBT正在工业限度、家电等中低端商场加快取代进口产物，他日自给率希望进一步提拔。
2025年，新能源汽车销量和分泌率不断攀升，角逐加剧胀励中低端车型价值下重，叠加智能驾驶技艺向该商场分泌，IGBT正在车载周围的出货需求将进一步扩张。这一趋向为国内厂商供给了切入汽车供应链的紧要时机。
2024年碳化硅行业进入供过于求阶段，中国产能较2022年伸长3倍，海表大厂Wolfspeed、Rohm等计算于2025年达成8英寸衬底量产。产能会集开释叠加工艺优化，胀励碳化硅价值不断下滑。估计到2028年，中国碳化硅价值较环球均价低900-1000元，本钱上风明显。
目前环球碳化硅衬底仍以6英寸为主，但士兰微、三安光电等中国头部企业已启动8英寸产线结构。跟着衬底尺寸升级和良率提拔，碳化硅模构本钱不断降低，估计2026年其与IGBT模组的价差将从2-3倍收窄至1.5倍以下，范畴化利用门槛大幅下降。
新能源汽车高端化趋向下，30万元以上纯电车型占比提拔，400V向800V高压平台升级成为主流。碳化硅仰仗耐高压、低损耗等性格，正在中高端车型电驱编造中的分泌率急迅升高。他日，跟着本钱降低和技艺成熟，碳化硅希望进一步向中端车型分泌，翻开更宏壮商场空间。
功率半导体行业的改革正深切影响环球工业链形式。IGBT的企稳回升与碳化硅的范畴化打破，不单为新能源汽车、能源根本措施等周围供给技艺撑持，也为中国半导体工业介入环球角逐供给了枢纽契机。
