2025年3月《国务院当局事业呈文》昭着将“人为智能+”举措列为核心，叠加智能终端普及需求，半导体行业迎来策略与市集的双重驱动。截至3月6日，申万半导体指数近两周累计上涨5.69%，个中数字芯片安排板块以10.93%的涨幅领跑。行业巨头加快结构AI算力与终端操纵，同时国内修筑质料企业通过并购重组深化资产链协同，半导体资产正步入新一轮生长周期。
策略维持昭着，算力与终端需求共振。2025年当局事业呈文夸大“维持大模子普通操纵”，并提出成长AI手机、智能机械人等新一代智能终端的方向。这一导向直接拉动上游算力需求，阿里巴巴揭橥异日三年进入3800亿元用于AI和云盘算底子举措，OpenAI推出GPT4.5磋商预览版，英伟达第四财季净利润同比增加80%，均响应出环球算力投资的高景气。
国产大模子降本增效，操纵场景加快浸透。以DeepSeek为代表的国产大模子通过工夫优化下降本钱，饱励AI正在金融、医疗等界限的操纵落地。江波龙企业级存储生意2024年发卖范畴估计达9亿元，解释数据存储需求随AI算力扩张同步增加。与此同时，AI手机、智能网联汽车等终端的普及将进一步拉动芯片安排、封装测试等枢纽需求。
环球市集回暖，资产链协同效应加强。全国半导体生意统计机闭（WSTS）数据显示，2024年环球半导体市集范畴达6280亿美元，同比增加19.1%。国内企业正在策略维持下加疾工夫迭代，比如拓荆科技2024年净利润同比增加3.91%，半导体修筑国产化率接续擢升。
并购重组加快资产链整合。近期半导体修筑与质料界限频现巨大并购案例，比如有研硅拟收购高频科技约60%股权，芯源微等企业亦披露重组宗旨。参考海表操纵质料、德州仪器等企业的成远程径，并购整合可帮帮国内企业敏捷补足工夫短板，加强正在细分市集的比赛力。
平台化结构深化协同效应。通过横向并购与纵向延迟，国内企业正从简单修筑或质料供应商转型为归纳平台。以有研硅为例，收购高频科技将扩展其正在射频前端质料界限的产物线G、AI终端市集的遮盖才干。此类整合不光擢升供应链安闲性，也为客户供应“一站式”处理计划，契合下游晶圆厂对供应商协同才干的需求。
国产替换空间仍存，工夫冲破是枢纽。只管国内修筑企业营收增速端庄，但高端光刻机、离子注入机等中枢修筑仍依赖进口。策略饱舞下，企业加大研发进入与资金运作力度，异日通过并购获取优秀工夫或将成为缩短差异的紧张途径。
