同花顺300033)金融商讨中央03月10日讯,有投资者向濮阳惠成300481)提问, 先辈封装质料是造备先辈造程的环节。国内厂商正正在踊跃切入先驱体、环氧塑封料、Low-a 球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等HBM联系细分范畴。请问公司举动精巧化工专精特新幼伟人企业,正在先辈封装质料哈行业墟市拓展状况若何?
公司回复表现,敬重的投资者您好,公司产物下游重要操纵于电子元器件封装质料、电气开发绝缘质料、风电范畴、复合质料、涂料等范畴,成效质料中心体用于有机光电质料等。谢谢您对公司的眷注。
上一篇:信元器件查问奈何查电子元器件接管平台电子器件标记大全 下一篇:电子元器件的符号常用电子元器件电子元器件名称大