正在今世电子家当编造中，PCB（印造电道板）行为电子产物的中心组件，攻陷着不行或缺的职位。近年来，电子产物加快朝着智能化、轻狂化、多功用化以及高机能化偏向生长，这既为PCB家当带来了全新的生长机会，也使其面对诸多挑衅。
依照中研普华家当酌量院公布的《2024—2029年PCB家当近况及将来生长趋向解析呈报》，近年来，PCB家当正在环球和中国市集均透露出强劲的伸长态势。现在，高密度互连（HDI）、柔性电道板以及刚柔维系板等高端本领已成为行业生长的主流，餍足了智能配置、可穿着配置、5G终端等多规模的多样化需求，估计2025年PCB家当将迎来更为宽阔的生漫空间。
正在此后台下，多家A股上市公司踊跃组织PCB家当链。3月26日，沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份”）公公告示，谋略秉持操纵危机、上风互补、升高效益的准则，一连寻找与PCB家当链合连上风企业创设策略同盟或推行并购的机缘，择机对合连上风企业投资，投资额度折合不领先1亿美元。这一办法激发市集平常合心，再次将PCB行业推向主旨。
中国金融智库特邀酌量员余丰慧向《证券日报》记者表现，当前，环球PCB行业逐鹿式样透露高度聚合且逐鹿激烈的特性，十分是正在高端产物规模，头部企业依据本领、领域和环球组织攻陷主导职位。沪电股份上述投资谋略，希望通过配合与投资晋升自己熟手业内的逐鹿力。
除沪电股份表，江西江南新原料科技股份有限公司也正在PCB家当链中有首要手脚。近期，公司告捷上岸上海证券交往所主板，本次IPO召募资金3.84亿元，拟投向年产1.2万吨电子级氧化铜粉修筑项目等，旨正在餍足PCB缔造等行业对铜基新原料的新增需求。3月25日，公司合连负担人正在互动平台称，铜基新原料是PCB等规模的首要原原料，跟着AI（人为智能）等新兴规模的生长，PCB市集需求将一连扩大，进而间接策动公司铜基新原料产物销量上升。
3月18日，常州澳弘电子股份有限公司（以下简称“澳弘电子”）公公告示称，公司全资子公司谋略投资3.3亿元修筑高端PCB定造化出产基地，以夸大产能。同日，根据其2024年年报，公司2025年谋略投资1.35亿元修筑“高密度互连积层板出产本领改造项目”，通过正在现有厂房装备进步配置，升级HDI出产线，完美高端PCB产物造程材干，该项目谋略于2026年第一季度试出产。
萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊向《证券日报》表现，跟着AI本领的急迅生长，将来PCB本领冲破要点将聚合正在AI任职器等高机能谋略规模，好比HDI本领进一步缩幼布线空间和元件间距，高频高速原料餍足信号传输需求等。澳弘电子对HDI出产线的改造，契合这一本领生长偏向，有利于其正在新兴规模抢占市集。
深南电道股份有限公司2024年交易总收入达179.07亿元，同比伸长32.39%。个中，PCB营业收入104.94亿元，同比伸长29.99%。3月16日，公司招待调研告示显示，呈报期内，公司捉住了算力和汽车电子市集机会，越发是通讯规模的高速换取机和光模块产物、数据中央规模的AI任职器需求伸长明显。目前，公司正在南通基地促进四期项目基修工程，拟修筑具备掩盖HDI等材干的PCB工艺本领平台。
3月10日，胜宏科技（惠州）股份有限公司合连负担人正在互动平台表现，公司短期产能危殆，目前正在中国惠州、泰国和越南均有新产能筹备。将来3年内，公司扩产偏向了了，跟着AI算力生长，公司谋略将HDI高密度复合本领与高多层本领维系，推出超高多层与超高阶HDI维系的产物。
中国都邑专家智库委员会常务副秘书长林先平表现，多家上市公司组织PCB家当链，一方面是因为行业远景宽阔，5G、物联网、电动汽车、消费电子、智能缔造等规模昌盛生长，极大地刺激了对PCB的需求；另一方面，这也会加剧行业逐鹿，促使企业不绝晋升本领和产能，胀吹家当向高端化迈进，将来行业逐鹿式样或者会以是爆发转换。
余丰慧以为，正在逐鹿日益激烈的情况中，企业需应对原原料价钱颠簸、环保策略转移、国际交易情况转移等挑衅。企业应加大研发参加，晋升产物本领含量与质地，升突出产服从，加强供应链统造，合心环保策略动态，敏捷调动市集战术，以告终可一连生长。
